Dylan Patel：AI真正的100倍，不是模型，而是软硬件共设计
当所有人都在讨论大模型参数、GPU数量和AGI时，SemiAnalysis 创始人 Dylan Patel 给出了一个更激进的判断：未来 AI 最大的突破，不会来自单一模型，也不会来自单一芯片，而是“硬件—软件—模型”三层同时协同优化。一旦真正打通，2x、2x、2x 不会只变成 8x，而可能直接变成 100x。
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2026-06-30
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